半导体制程专用化学品

激光切割保护液 SK-201

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产品详情

本产品是一款专为硅晶圆激光切割制程设计的环保安全稳定的水溶性保护膜。通过使用本产品，可以有效地降低碎片附着力，提高激光加工后器件表面的可靠性。此外，本产品的特殊材质还可以防止硅晶圆激光切割时的过热与烧蚀，确保加工过程的稳定性和可靠性。经过紫外激光加工后，保护膜不会剥离或焦蚀，具有优异的加工性能。只需使用去离子水清洗，即可轻松去除薄膜，提高硅晶圆激光切割制程的良率和产量，提供安全可靠的解决方案。