SK-306 是一款临时键合胶，主要用于三维集成电路封装及微机电系统（MEMS）的加工工艺。
它能够牢固地将待加工的 wafer 与 carrier 粘合在一起，在晶圆键合完成减薄、光刻、刻蚀等制程后，可通过烘烤升温实现热滑移，从而使 wafer 与 carrier 分离。 SK-306 在超薄晶圆加工过程中优异表现出的流变性、热稳定性、化学抗性及足够的粘结强度，且易于剥离和清洗，可有效满足相关制程对键合胶的高要求。
